豁免建議

有效期&范圍

6(a)：機械加工中用作合金的鋼，鉛含量不超過0.35%，在鍍鋅鋼中的鉛含量不超過0.35%。

— 2023 年 7 月 21 日，第 8 類體外診斷醫療器械；

—2024年7月21日，第9類工業監控設備和第11類

6(a)-I：機械加工中用作合金的鋼，鉛含量不超過0.35%。

所有類別將于2024年7月21日到期

6(a)-II：作為合金元素的鉛在批量熱浸鍍鋅鋼部件中，含量不高于0.2%。

所有類別將于2026年7月21日到期

6(b) :  鋁合金中的鉛含量不超過0.4%.

— 2023 年 7 月 21 日，第 8 類體外診斷醫療器械；

—2024年7月21日，第9類工業監控設備和第11類

6(b)-I: 回收的含鉛廢鋁里面，鉛作為合金元素含量不超過0.4%。

所有類別在決定后12個月到期

6(b)-II: 用于機械加工目的的鋁，鉛作為合金元素含量不超過0.4%。

所有類別在決定后18個月到期

6(b)-III: 回收的含鉛廢鋁里面，鋁鑄造合金中的合金元素鉛含量不超過0.3%。

所有類別將于2026年7月21日到期

6(b)-IV: 用于機械加工目的的鋁，鉛作為合金元素用于1類EEE（大型家用電器）的燃氣閥中含量不超過0.4%。

2024年12月31日到期

6(c): 銅合金中的鉛含量不應該超過4%。

所有類別將于2026年7月21日到期

豁免建議

有效期&范圍

7(a): 高溫熔融焊料中的鉛（即：鉛基合金中鉛含量≥85%（不包括豁免24范圍內的）。

除附件Ⅲ第24點涵蓋的應用之外的所有類別，將于2024年7月21日到期

7(a): 當用于以下應用（不包括在豁免 24 范圍內的應用）時，高溫熔融焊料中的鉛（即：鉛基合金中鉛含量≥85%）中的鉛：

I) 用于內部互連，以便在穩態或瞬態/脈沖電流為0.1A或更大，或阻斷電壓超過10V，或芯片邊緣尺寸大于0.3mmx 0.3mm的半導體組件中，將芯片或其他組件與半導體組件中的芯片連接在一起

II) 對于電氣和電子元件中芯片連接的整體(指內部和外部)連接，如果固化/燒結芯片連接材料的熱導率大于35W/(m*K)，并且固化/燒結芯片連接材料的電導率應大于4.7MS/m，固相線熔化溫度必須高于260℃

III) 在用于制造元件的第一級焊點(內部或整體連接-指內部和外部)中，使得隨后用第二級焊料將電子元件安裝到子組件(即模塊或子電路板或基板或點對點焊接)上不會回流第一級焊料。該項目不包括芯片連接應用和密封

IV)在用于將組件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點中：

1. 在用于連接陶瓷球柵陣列 (BGA) 的焊球中

2. 高溫塑料覆蓋成型(> 220°C)

V) 作為密封材料介于：

1. 陶瓷封裝或插頭和金屬外殼，

2. 元件終端和內部子零件

VI) 用于在紅外線加熱或高強度放電燈或烤箱燈的白熾反射燈中的燈組件之間建立電氣連接

VII) 對于峰值工作溫度超過200℃的音頻傳感器。

適用于除附件Ⅲ第24 點涵蓋的應用之外的所有類別，于 2026 年 7月21日到期

7(c)-I: 電氣電子元件的玻璃或陶瓷中的鉛，電容器的介電陶瓷除外，如壓電玻璃或陶瓷裝置。

所有類別于2024年7月21日到期

7(c)-V: 在玻璃或玻璃基體化合物中含鉛的電器和電子元件，具有下列功能:

1) 基于硼酸鉛鋅或硼酸鉛硅玻璃體的高壓二極管玻璃珠和晶片玻璃層的保護和電絕緣*，

2)用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封

3)用于在< 500℃的工藝參數窗口中結合粘度為1013,3 dPas（所謂的“玻璃化轉變溫度”）的粘合目的

4) 用作墨水等電阻材料，電阻率范圍從1歐姆/平方到1兆歐姆/平方，不包括微調電位器**

5) 用于化學修飾玻璃表面的微通道板(MCPs)，通道電子倍增器(CEMs)和電阻玻璃產品(RGPs)。

所有類別將于2026年7月21日到期

7(c)-VI: 具有下列功能(不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV項所述項目)的陶瓷中含鉛的電氣電子元件:

1) 壓電鈦酸鉛鋯(PZT)陶瓷

2) 提供具有正溫度系數(PTC)的陶瓷

所有類別將于2026年7月21日到期

豁免建議

有效期&范圍

7(c)-II: 額定電壓125V AC或者250V DC或更高的電容器的介電陶瓷中的鉛

不適用于本附件第 7(c)-I 和 7(c)-IV 點涵蓋的應用。

所有類別將于2026年7月21日到期